高速电路设计仿真实蘸信号与电源完整性9787568054584浅显易懂的高速电路设计—高速先生系列图书

价格： ￥ 187
今日价格： 有特价请联系
商品库存： 件
品牌：
货号：6a5b5991ea99
立刻联系购买联系商家
本商品由提供，通过完成交易，请放心购物

产品名称:高速电路设计仿真实战:信...
作者:吴均，周伟，陈德恒
定价:89.00元
是否是套装:否
出版社名称:华中科技大学出版社

内容简介：

本书致力于用通俗易懂、有趣的语言风格，对SIPI的基础知识、PCB的层叠与阻抗、DDR与SERDES相关的设计，以及在工作中收集到的问题进行讲解，减少深奥的公式推导，增加感性理解，通过最直观的描述和最简单的案例介绍，让广大的硬件人员认识到什么是高速设计，在高速设计中需要做好哪些事情。本书深入浅出，易于理解，工程案例丰富，既适合硬件工程师、硬件相关的研究人员阅读；也适合高速仿真及测试相关专业领域的工程师、PCB设计工程师、EMC工程师，以及相关专业的学生学习。

第1章对的时间做对的事情(1)

1.1SI、PI概述(1)

1.1.1高速先生看信号完整性(1)

1.1.2高速先生看电源完整性(2)

1.1.3高速领域的现状及存在的问题(3)

1.1.4高速先生看设计规则(4)

1.2什么是对的时间(6)

1.2.1信号上升时间与传播延时(6)

1.2.2高速串行总线(9)

1.3对的时间，我们要做哪些对的事情(10)

1.3.1并行总线的设计要点(11)

1.3.2串行总线“小时候”(13)

1.3.3更高的信号速率(15)

1.4如何面对高速设计的挑战(17)

第2章高速设计的基础知识(20)

2.1基本概念(20)

2.1.1时域与频域(20)

2.1.2高频与高速(23)

2.2S参数(25)

2.2.1如何描述通道(25)

2.2.2S参数简介(27)

2.3电阻、电容、电感(30)

2.3.1电阻与阻抗(30)

2.3.2电容的物理基础(32)

2.3.3电感的物理基础(33)

2.3.4真实电容与电感的阻抗(36)

2.4基础知识的作用(37)

第3章传输线的基本特性(39)

3.1传输线的阻抗与延时(39)

3.1.1传输线概述(39)

3.1.2信号的传输速度与延时(41)

3.1.3传输线零阶模型(43)

3.1.4传输线一阶模型(45)

3.1.5阻抗的计算(47)

3.2传输线的损耗(51)

3.2.1趋肤效应与导体损耗(51)

3.2.2损耗正切角与介质损耗(53)

3.2.3传输线的二阶模型(54)

3.2.4如何减小损耗(56)

3.2.5微带线的损耗(58)

3.2.6参考电源层(60)

第4章传输线的反射拓扑与端接(62)

4.1传输线的反射(64)

4.1.1反射原理(64)

4.1.2反射与时间(67)

4.1.3频域中的反射(68)

4.2拓扑与端接(75)

4.2.1拓扑结构的种类(75)

4.2.2T形拓扑结构解析(76)

4.2.3端接介绍(80)

4.2.4源端串联端接(83)

4.2.5末端并联端接(85)

4.2.6戴维南端接与RC端接(87)

4.2.7Flyby拓扑结构(89)

第5章串扰从入门到进阶(95)

5.1理解串扰(95)

5.1.1电磁场的世界观(95)

5.1.2理性的串扰(97)

5.2串扰分析(100)

5.2.1近端串扰与远端串扰(100)

5.2.2串扰的估值(102)

5.2.3串扰与包地(104)

5.3差分线(107)

5.3.1串扰与差分线(107)

5.3.2差分线的阻抗(110)

5.3.3模态与传输速度(112)

第6章高速PCB层叠设计基础(114)

6.1层叠设计概述(114)

6.1.1层叠设计与阻抗控制的几个层次(114)

6.1.2常规层叠设计需要了解的板材知识(119)

6.2与层叠设计相关的关键要点(122)

6.2.1信号回流与参考平面(122)

6.2.2数/模混合设计时“地”的分割(124)

6.2.3串扰与层叠设计(126)

6.2.4“地”平面可以隔绝串扰吗？(128)

6.3层叠设计流程(130)

6.3.1层数规划(130)

6.3.2板材选择(132)

6.3.3层叠之阻抗设计(134)

6.3.4阻抗的其他问题(135)

6.4层叠规划案例(137)

6.4.16层板层叠及假八层问题(137)

6.4.2十二层板层叠案例(141)

第7章时序概述与时序设计(144)

7.1时序概述——故事从等长讲起(144)

7.1.1那些年，我们一起绕过的等长(145)

7.1.2等长还是等时(146)

7.1.3关于时序的小故事(146)

7.2共同时钟总线的时序(149)

7.2.1时序参数及公式(149)

7.2.2时序计算案例(151)

7.3源同步时钟总线的时序(153)

7.3.2DDRx的时序案例(154)

7.4串行总线时代开启(156)

7.5等长与等时(158)

7.6绕线与时序(162)

第8章DDRx设计与仿真(168)

8.1DDRx简介(168)

8.1.1DDRx的前世与今生(168)

8.1.2DDRx的关键技术介绍(171)

8.2DDRx布局布线(181)

8.2.1DDRx布局的那些事(181)

8.2.2DDRx布线的那些事(184)

8.3DDRx规范解读(191)

8.3.1信号质量相关规范(191)

8.4DDRx信号质量与时序的关键问题(193)

8.4.1拓扑结构——Flyby或T形拓扑(193)

8.4.2等长与间距(195)

8.4.3容性负载补偿(195)

8.4.4时钟信号差分电容(198)

8.5DDRx仿真与调试案例(201)

第9章高速串行总线设计与仿真(205)

9.1串行技术介绍(205)

9.1.1并行与串行(205)

9.1.2高速串行总线重要特征(209)

9.2高速串行总线布局布线通用要求(224)

9.2.1高速串行总线布局要求(224)

9.2.2高速串行总线通用布线要求(225)

9.3常见高速串行总线介绍(231)

9.3.1高速串行协议之10GBASEKR(232)

9.3.2高速串行协议之SFP+(238)

9.3.3高速串行协议之100GBASEKR4(239)

9.3.4高速串行协议之CEI28GVSR(241)

9.4高速串行信号优化案例(242)

9.4.1连接器过孔残桩对信号的影响(242)

第10章电源的设计与仿真(246)

10.1电源完整性概述(246)

10.1.1高压大电流电源的设计难点(246)

10.1.2低压大电流电源的设计难点(247)

10.2开关电源(249)

10.2.1开关电源简介(249)

10.2.2开关电源和线性电源(255)

10.2.3开关电源的布局(258)

10.2.4开关电源的布线(260)

10.3从直流角度看电源完整性(263)

10.3.1电源载流能力的重要性(264)

10.3.2孔铜厚度及面铜电镀厚度(266)

10.3.3大孔还是小孔(267)

10.3.4压降问题(269)

10.3.5电源直流设计总结(271)

第11章电源的设计与仿真(272)

11.1电源交流问题概述(272)

11.1.1新的电源设计思路(273)

11.1.2目标阻抗的PDN设计方法(273)

11.1.3基于PDN的目标阻抗设计法的挑战(275)

11.2电容设计(278)

11.2.1电容的容值选择及数量(278)

11.2.2电容的滤波半径(282)

11.2.3电容的安装电感(283)

11.2.4电容的布局(284)

11.2.5电容的布线——fanout设计(287)

11.3关于PDN阻抗分析的其他问题(288)

11.3.1电源地平板耦合电容及埋容技术(288)

11.3.2平面谐振(289)

11.3.3封装电容和Die电容(291)

11.4电源噪声测试及Debug(293)

第12章高速设计与板材(295)

12.1PCB板材介绍(295)

12.1.1PCB板材分类(295)

12.1.2常用高速板材介绍(296)

12.2高速板材基本参数(296)

12.2.1DK与DF(296)

12.2.2DF与介质损耗(298)

12.2.3导体损耗与表面粗糙度(299)

12.2.4玻纤效应及玻纤选型(303)

12.2.5板材参数DK/DF的拟合(310)

12.2.6LowDK板材的好处(313)

12.2.7软板与高速(316)

12.2.8有关板材的其他参数(323)

12.3板材应用案例(324)

第13章仿真实例剖析(331)

13.1DDR4设计与仿真案例(331)

13.1.1设置SystemSI模型(331)

13.1.2设置SystemSI仿真参数(338)

13.1.3查看SystemSI仿真结果(343)

13.1.4解读仿真报告(345)

13.2IR Drop仿真案例(348)

13.2.1设置VRM端(348)

13.2.2设置Sink端(351)

13.2.3查看仿真结果(353)

13.2.4寻找最佳反馈点(353)

13.3PDN电源阻抗仿真实例(356)

13.3.1PowerSI提取方法(356)

13.4高速串行总线仿真实例(359)

13.4.1SystemSI串行信号仿真(359)

参考文献(365)

作者介绍：

吴均，高速PCB设计公司一博科技R&D技术研究部研发总监，高速先生团队队长，IPC中国设计师理事会副主席，20年高速PCB设计与仿真经验，擅长IT通信设备的高速PCB设计与SI、PI仿真，曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会，《Cadence印刷电路板设计——Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。

高速先生团队领衔高速仿真Team，年均600多个仿真项目+Debug及咨询经验，积累了深厚的理论知识和实践经验，拥有丰富的实际工程问题解决能力，打造了业内高深度的高速自媒体：高速先生。

热门设计服务

二手正版包邮热力学与统计物理第五5版汪志诚高等教育出版社

最近销售:已售出16 掌柜:风云定

￥69 元
二手正版包邮离散数学第二2版屈婉玲耿素云高等教育出版社

最近销售:已售出14 掌柜:风云定

￥69 元
二手正版包邮教育学基础第三3版全国十二所重点师大学联合编写

最近销售:已售出14 掌柜:风云定

￥68 元