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3022190|【正版】印制电路板(PCB)设计技术与实践(第2版).

  • 设计技术与实践(第2版电子工程师成长之路)"产品名称:印制电路板
  • 设计技术...
  • 书名:印制电路板<PCB设计技术与实践(第2版电子工程师成长之路)
  • 定价:69.00元
  • 出版社名称:电子工业出版社
  • 出版时间:2013年01月
  • 作者:黄智伟
  • 开本:16
  • 书名:印制电路板<PCB设计技术与实践(第2版电子工程师成长之路)

本店所售图书均为正版书籍

 书名：  【正版】印制电路板(PCB)设计技术与实践(第2版)|(咨询特价)
 图书定价： (咨询特价)
 图书作者： 黄智伟
 出版社：  电子工业出版社
 出版日期：  2013/1/1 0:(咨询特价)
 ISBN号： (咨询特价)
 开本：16开
 页数：460
 版次：2-1
 内容简介
《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第2版)》共分15章，重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。
本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
本书可以作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可以作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，还可以作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。
 目录

《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第2版)》
第1章焊盘的设计 1
1.(咨询特价)器件在PCB上的安装形式 1
1.1.(咨询特价)器件的单面安装形式 1
1.1.(咨询特价)器件的双面安装形式 1
1.1.(咨询特价)器件之间的间距 2
1.1.(咨询特价)器件的布局形式 3
1.1.5测试探针触点/通孔尺寸 6
1.2焊盘设计的一些基本要求 6
1.2.1焊盘类型 6
1.2.2焊盘尺寸 7
1.3通孔插装器件的焊盘设计 8
1.3.1插装器件的孔径 8
1.3.2焊盘形式与尺寸 8
1.3.3跨距 9
1.3.4常用插装器件的安装孔径和焊盘尺寸 10
1.4SMD器件的焊盘设计 10
1.4.1片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计 10
1.4.2金属电极的件焊盘设计 14
1.4.3SOT 23封装的器件焊盘设计 15
1.4.4SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计 15
1.4.5SOT89封装的器件焊盘设计 16
1.4.6SOD 123封装的器件焊盘设计 16
1.4.7SOT 143封装的器件焊盘设计 17
1.4.8SOIC封装的器件焊盘设计 17
1.4.9SSOIC封装的器件焊盘设计 18
1.4.10SOPIC封装的器件焊盘设计 18
1.4.11TSOP封装的器件焊盘设计 19
1.4.12CFP封装的器件焊盘设计 19
1.4.13SOJ封装的器件焊盘设计 20
1.4.14PQFP封装的器件焊盘设计 21
1.4.15SQFP封装的器件焊盘设计 21
1.4.16CQFP封装的器件焊盘设计 22
1.4.17PLCC（方形）封装的器件焊盘设计 22
1.4.18QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计 23
1.4.19QFG32/48封装的器件焊盘设计 23
1.5DIP封装的器件焊盘设计 24
1.6BGA封装的器件焊盘设计 25
1.6.1BGA封装简介 25
1.6.2BGA表面焊盘的布局和尺寸 26
1.6.3BGA过孔焊盘的布局和尺寸 29
1.6.4BGA信号线间隙和走线宽度 30
1.6.5BGA的PCB层数 31
1.6.6BGA封装的布线方式和过孔 32
1.6.7Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则 32
1.7UCSP封装的器件焊盘设计 35
1.7.1UCSP封装结构 35
1.7.2UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范 35
1.7.3UCSP焊盘设计实例 38
1.8DirectFET封装的器件焊盘设计 38
1.8.1DirectFET封装技术简介 38
1.8.2Sx系列外形器件的焊盘设计 39
1.8.3Mx系列外形器件的焊盘设计 40
1.8.4Lx系列外形器件的焊盘设计 41
第2章过孔 43
2.1过孔模型 43
2.1.1过孔类型 43
2.1.2过孔电容 43
2.1.3过孔电感 44
2.1.4过孔的电流模型 44
2.1.5典型过孔的R、L、C参数 45
2.2过孔焊盘与孔径的尺寸 45
2.2.1过孔的尺寸 45
2.2.2高密度互连盲孔的结构与尺寸 47
2.2.3高密度互连复合通孔的结构与尺寸 49
2.2.4高密度互连内核埋孔的结构与尺寸 50
2.3过孔与焊盘图形的关系 51
2.3.1过孔与SMT焊盘图形的关系 51
2.3.2过孔到金手指的距离 52
2.4微过孔 52
第3章PCB的叠层设计 54
3.1PCB叠层设计的一般原则 54
3.2多层板工艺 56
3.2.1层压多层板工艺 56
3.2.2HDI印制板 57
3.2.3BUM（积层法多层板）工艺 59
3.3多层板的设计 60
3.3.14层板的设计 60
3.3.26层板的设计 61
3.3.38层板的设计 62
3.3.410层板的设计 63
3.4利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射 65
3.4.1共模EMI的抑制 65
3.4.2设计多电源层抑制EMI 65
3.4.3PCB叠层设计实例 66
第4章走线 69
4.1寄生天线的电磁辐射干扰 69
4.1.1电磁干扰源的类型 69
4.1.2天线的辐射特性 69
4.1.3寄生天线 72
4.2PCB上走线间的串扰 73
4.2.1互容 73
4.2.2互感 74
4.2.3拐点频率和互阻抗模型 76
4.2.4串扰类型 77
4.2.5减小PCB上串扰的一些措施 78
4.3PCB传输线的拓扑结构 81
4.3.1PCB传输线简介 81
4.3.2微带线 81
4.3.3埋入式微带线 82
4.3.4单带状线 83
4.3.5双带状线或非对称带状线 83
4.3.6差分微带线和带状线 84
4.3.7传输延时与介电常数 r的关系 85
4.4低电压差分信号（LVDS）的布线 85
4.4.1LVDS布线的一般原则 85
4.4.2LVDS的PCB走线设计 87
4.4.3LVDS的PCB过孔设计 91
4.5PCB布线的一般原则 92
4.5.1控制走线方向 92
4.5.2检查走线的开环和闭环 92
4.5.3控制走线的长度 93
4.5.4控制走线分支的长度 94
4.5.5拐角设计 94
4.5.6差分对走线 95
4.5.7控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配 96
4.5.8设计接地保护走线 96
4.5.9防止走线谐振 96
4.5.10布线的一些工艺要求 97
第5章接地 100
5.1地线的定义 100
5.2地线阻抗引起的干扰 100
5.2.1地线的阻抗 100
5.2.2公共阻抗耦合干扰 105
5.3地环路引起的干扰 106
5.3.1地环路干扰 106
5.3.2产生地环路电流的原因 106
5.4接地的分类 107
5.4.1安全接地 108
5.4.2信号接地 108
5.4.3电路接地 109
5.4.4设备接地 110
5.4.5系统接地 111
5.5接地的方式 111
5.5.1单点接地 111
5.5.2多点接地 113
5.5.3混合接地 114
5.5.4悬浮接地 115
5.6接地系统的设计原则 115
5.6.1理想的接地要求 115
5.6.2接地系统设计的一般规则 116
5.7地线PCB布局的一些技巧 117
5.7.1参考面 117
5.7.2避免接地平面开槽 117
5.7.3接地点的相互距离 119
5.7.4地线网络 121
5.7.5电源线和地线的栅格 122
5.7.6电源线和地线的指状布局形式 124
5.7.7最小化环面积 125
5.7.8按电路功能分割接地平面 127
5.7.9局部接地平面 128
5.7.10参考层的重叠 129
5.7.1120H原则 130
第6章去耦合 132
6.1去耦滤波器电路 132
6.2RLC件的射频特性 133
6.2.1电阻（器）的射频特性 133
6.2.2电容（器）的射频特性 134
6.2.3电感（器）的射频特性 134
6.2.4串联RLC电路的阻抗特性 135
6.2.5并联RLC电路的阻抗特性 136
6.3去耦电容器的PCB布局设计 136
6.3.1去耦电容器的安装位置 136
6.3.2最小化去耦电容器和IC之间的电流环路 137
6.3.3去耦电容器与电源引脚端共用一个焊盘 137
6.3.4采用一个小面积的电源平面来代替电源线条 138
6.3.5在每一个电源引脚端都连接去耦电容器 138
6.3.6并联使用多个去耦电容器 139
6.3.7降低去耦电容器的ESL 141
6.3.8使用三端电容器 141
6.3.9采用X2Y电容器替换穿心式电容器 142
6.4铁氧体磁珠的PCB布局设计 145
6.4.1铁氧体磁珠的基本特性 145
6.4.2片式铁氧体磁珠 146
6.4.3铁氧体磁珠的选择 148
6.4.4铁氧体磁珠在电路中的应用 149
6.4.5铁氧体磁珠的安装位置 150
6.5小型电源平面“岛”供电技术 150
6.6掩埋式电容技术 151
6.6.1掩埋式电容技术简介 151
6.6.2使用掩埋式电容技术的PCB布局实例 152
6.7可藏于PCB基板内的电容器 153
第7章电源电路设计实例 155
7.1开关型调节器PCB布局的基本原则 155
7.1.1接地 155
7.1.2合理布局稳压件 156
7.1.3将寄生电容和寄生电感减至最小 157
7.1.4创建切实可行的电路板布局 158
7.1.5电路板的层数 159
7.2DCDC转换器的PCB布局设计指南 159
7.2.1DCDC转换器的EMI辐射源 159
7.2.2DCDC转换器的PCB布局的一般原则 160
7.2.3基于MAX1954的DCDC转换器PCB设计实例 161
7.3便携式设备电源管理电路的PCB设计实例 163
7.3.1MAX8660/MAX8661便携式设备电源管理电路 163
7.3.2MAX8660/MAX8661应用电路的PCB的布局 165
7.3.3MAX8660/MAX8661 PCB布局时应注意的一些问题 168
7.4DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例 170
7.4.1DPA-Switch DC-DC转换器IC简介 170
7.4.2DPA-Switch DC-DC转换器PCB布局 171
7.4.3散热设计 172
7.5开关电源的PCB设计 172
7.5.1开关电源PCB的常用材料 172
7.5.2开关电源PCB布局的一般原则 174
7.5.3开关电源的PCB布线的一般原则 176
7.5.4开关电源PCB的地线设计 177
7.5.5TOPSwitch开关电源的PCB设计实例 179
7.5.6TOPSwitchGX开关电源的PCB设计实例 181
第8章时钟电路的PCB设计 184
8.1时钟电路PCB设计的基础 184
8.1.1信号的传播速度 184
8.1.2时序参数 185
8.1.3时钟脉冲不对称的原因 186
8.2时钟电路PCB设计的一些技巧 188
8.2.1时钟电路布线的基本原则 188
8.2.2采用蜘蛛形的时钟分配网络 189
8.2.3采用树状式的时钟分配网络 190
8.2.4采用分支结构的时钟分配网络 190
8.2.5采用多路时钟线的源端端接结构 191
8.2.6对时钟线进行特殊的串扰保护 192
8.2.7固定延时的调整 192
8.2.8可变延时调整 193
8.2.9时钟源的电源滤波 194
8.2.10时钟驱动器去耦电容器安装实例 195
8.2.11时钟发生器电路的辐射噪声与控制 196
8.2.1250～800MHz时钟发生器电路PCB设计实例 197
第9章模拟电路的PCB设计 199
9.1模拟电路PCB设计的基础 199
9.1.1放大器与信号源的接地点选择 199
9.1.2放大器的屏蔽接地方法 200
9.1.3放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式 201
9.1.4差分放大器的输入端接地形式 203
9.1.5有保护端的仪表放大器接地形式 204
9.1.6采用屏蔽保护措施 204
9.1.7放大器电源的去耦 205
9.2模拟电路PCB设计实例 206
9.2.1不同封装形式的运算放大器PCB设计实例 206
9.2.2放大器输入端保护环设计 209
9.2.3单端输入差分输出放大器PCB的对称设计 212
9.2.4蜂窝音频放大器PCB设计实例 213
9.2.5参数测量单（PMU）的PCB布线要求 217
9.2.6D类功率放大器PCB设计实例 221
第10章 高速数字电路的PCB设计 224
10.1高速数字电路PCB设计的基础 224
10.1.1时域与频域 224
10.1.2频宽与上升时间的关系 226
10.1.3时钟脉冲信号的谐振频率 226
10.1.4电路的四种电性等效模型 227
10.1.5 “集总模型”与“离散模型”的分界点 228
10.1.6传播速度与材料的介电常数之间的关系 229
10.1.7高速数字电路的差模辐射与控制 230
10.1.8高速数字电路的共模辐射与控制 235
10.1.9高速数字电路的“地”与控制 237
10.1.10高速数字电路的反射与控制 239
10.1.11EBG与同时开关噪声（SSN）控制 244
10.2Altera的MAX＆reg;II系列CPLD PCB设计实例 252
10.2.1MAX＆reg;II系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例 252
10.2.2MAX＆reg;II系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例 253
10.3Xilinx VirtexTM-5系列PCB设计实例 254
10.3.1Xilinx PCB设计检查项目 254
10.3.2VirtexTM-5 FPGA的配电系统设计 257
10.3.3VirtexTM-5 FPGA 1.0mm BGA FG676封装PCB设计实例 268
10.4LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例 270
10.5微控制器电路PCB设计实例 272
10.5.1微控制器电路PCB设计的一般原则 272
10.5.2AT89S52单片机最小系统PCB设计实例 274
10.5.3ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例 276
10.5.4ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例 279
10.5.5ARM STM32最小系统PCB设计实例 280
10.5.6TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例 283
第11章模数混合电路的PCB设计 287
11.1模数混合电路的PCB分区 287
11.1.1PCB按功能分区 287
11.1.2分割的隔离与互连 288
11.2模数混合电路的接地设计 289
11.2.1设计理想的参考面 289
11.2.2模拟地和数字地分割 289
11.2.3采用“统一地平面”形式 290
11.2.4数字和模拟电源平面的分割 291
11.2.5最小化电源线和地线的环路面积 292
11.2.6模数混合电路的电源和接地布局示例 294
11.3ADC驱动器电路的PCB设计 296
11.3.1高速差分ADC驱动器的PCB设计 296
11.3.2差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计 297
11.3.3低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计 298
11.4ADC的PCB设计 303
11.4.1ADC接地对系统性能的影响 303
11.4.23.3V双路14位ADC的PCB设计 304
11.4.324位Δ-Σ ADC 的PCB设计 313
11.5DAC的PCB设计 316
11.5.1一个16位DAC电路 316
11.5.2有问题的PCB设计 317
11.5.3改进的PCB设计 319
11.6模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计 321
(咨询特价)2位称重系统的PCB设计 324
11.7.112位称重系统电路 324
11.7.2没有采用接地平面的PCB设计 324
11.7.3采用接地平面的PCB设计 325
11.7.4增加抗混叠滤波器 326
第12章射频电路的PCB设计 328
12.1射频电路PCB设计的基础 328
12.1.1射频电路和数字电路的区别 328
12.1.2阻骏配 329
12.1.3短路线和开路线 332
12.1.4平面传输线 334
12.1.5平面微带线谐振结构 337
12.1.6定向耦合器 338
12.1.7功率分配器 339
12.1.8滤波电路的实现 340
12.1.9微带天线 342
12.1.10寄生振荡的产生与消除 348
12.2射频电路PCB设计的一些技巧 351
12.2.1利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地 351
12.2.2利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地 352
12.2.3利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地 353
12.2.4利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 354
12.2.5利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 354
12.2.6利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离 355
12.2.7PCB连线上的过孔数量与尺寸 355
12.2.8端口的PCB连线设计 356
12.2.9谐振回路接地点的选择 357
12.2.10PCB保护环 357
12.2.11利用接地平面开缝减小电流回流耦合 358
12.2.12隔离 360
12.2.13射频电路PCB走线 362
12.3射频小信号放大器PCB设计 364
12.3.1射频小信号放大器的电路特点与主要参数 364
12.3.2低噪声放大器抗干扰的基本措施 365
12.3.31.9GHz LNA电路PCB设计实例 367
12.3.4DC～6GHz LNA电路PCB设计实例 367
12.4射频功率放大器PCB设计 368
12.4.1射频功率放大器的电路特点与主要参数 368
12.4.240～3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例 370
12.4.360W、1.0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例 371
12.4.40.5～6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例 372
12.4.550MHz～6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例 374
12.4.6蓝牙功率放大器PCB设计实例 375
12.4.73.3～3.8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例 376
12.5混频器PCB设计实例 378
12.5.1混频器的电路特点与主要参数 378
12.5.21.3～2.3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例 380
12.5.3825～915MHz混频器电路PCB设计实例 381
12.5.41.8～2.7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例 384
12.5.51.7～2.2GHz下变频器电路PCB设计实例 386
12.6PCB天线设计实例 388
12.6.1300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例 388
12.6.2868MHz和915MHz PCB天线设计实例 392
12.6.3915MHz PCB环形天线设计实例 394
12.6.42.4GHz PCB天线设计实例 396
第13章PCB的散热设计 400
13.1PCB散热设计的基础 400
13.1.1热传递的三种方式 400
13.1.2温度（高温）对器件及电子产品的影响 401
13.1.3PCB的热性能分析 401
13.2PCB散热设计的基本原则 402
13.2.1PCB基材的选择 402
13.2.(咨询特价)器件的布局 404
13.2.3PCB的布线 406
13.3PCB散热设计实例 408
13.3.1均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计 408
13.3.2铝质散热芯PCB的散热设计 409
13.3.3PCB之间的合理间距设计 410
13.3.4散热器的接地设计 412
第14章PCB的可制造性与可测试性设计 414
14.1PCB的可制造性设计 414
14.1.1PCB可制造性设计的基本概念 414
14.1.2PCB的可制造性设计管理 416
14.1.3不同阶段的PCB可制造性设计控制 417
14.1.4PCB的可制造性设计检查 420
14.1.5PCB本身设计检查清单实例 423
14.1.6PCB可制造性评审检查清单实例 427
14.2PCB的可测试性设计 432
14.2.1PCB可测试性设计的基本概念 432
14.2.2PCB的可测试性检查 434
14.2.3功能性测试的可测性设计的基本要求 435
14.2.4在线测试对PCB设计的要求 435
第15章PCB的ESD防护设计 439
15.1PCB的ESD防护设计基础 439
15.1.1ESD（静电放电）概述 439
15.1.2ESD抗扰度试验 440
15.2常见的ESD问题与改进措施 441
15.2.1常见的影响电子电路的ESD问题 441
15.2.2常见的ESD问题的改进措施 443
15.3PCB的ESD防护设计 446
15.3.1电源平面、接地平面和信号线的布局 446
15.3.2隔离 447
15.3.3注意“孤岛”形式的电源平面、地平面 448
15.3.4工艺结构方面的PCB抗ESD设计 449
15.3.5PCB上具有金属外壳的器件的处理 452
15.3.6在PCB周围设计接地防护环 453
15.3.7PCB静电防护设计的一些其他措施 453
参考文献 455
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